点击次数:2017-10-14 18:15:40【打印】【关闭】
10月12日，记者在北京中国国际展览中心举办的2017北京光电周暨中国国际激光、光电子及光电显示产品展览会上看到，展览集中展示了激光系统、红外材料等方面的新产品、新技术。
图为武汉高德红外股份公司研发的最新红外热成像芯片。
企业新闻
当前位置: