LCD及PCB检测设备厂—由田(3455)公布2017年度财报，受到匯兑损失1.25亿元影响，每股盈余为2.75元；由于PCB、软板、面板及COF封装检测设备订单成长下，由田目前在手订单超过30亿元，公司乐观看待今年业绩，预估今年业绩将较去年成长30%。

由田2017年合併营收28.06亿元，较2016年同期大幅增长近40%，创下歷年新高，营业毛利为10.68亿元，年成长7.88%，受到美元兑台币贬值近8%影响，致使合併毛利率下滑38.07%，由于美金资產部位偏高，2017年匯兑损失达1.25亿元，影响每股盈余达2元，2017年每股盈余为2.75元。

由田表示，去年合併营收成长，主因公司策略性抢占新世代面板市场，面板检测设备营收衝高约占公司营收80%，但LCD检测设备毛利率相较PCB检测设备为低，外加台币大幅升值衝击等综合影响下，公司整体毛利率较往年受限。

今年2月由田宣布公开搜购晶彩科，是国内与两岸AOI行业中第一次上市柜公司间之公开收购案，美商科磊于同年3月宣布收购以色列自动光学检测大厂Orbotech，东西两强态势隐然成形。法人预估，由田与晶彩科的携手合作将创造枢纽效应及双塔效应，除加深由田于面板產业渗透力，亦可加速该公司布局半导体產业。

由田近年已取得大陆最大软板厂扩厂订单，为台系厂商唯一打入其供应链，在软板手动机与自动机市场同时取得领先地位；在苹果、三星等龙头大厂确立智慧手机全萤幕趋势带动下，COF封装制程渐渐取代传统的COG制程，市场COF需求可望迎来爆发成长，由田已取得台湾COF领导厂商封装检测大单，为全台唯一供应商，预期2018年COF检测设备对由田营收贡献将有数倍成长空间，而由田持续开发与优化的Fan-Out、异形SMT检测设备亦可望于今年开始带来实绩。

受惠面板业强劲扩產需求，目前由田在手订单超过30亿元，伴随新投入业务与產品于今年陆续发酵，2018年度合併营收仍将持续创高，法人预估，在多样新產品带动营收下，由田今年营收将逐季垫高。

由田2017年董事会决议每股拟分派2元现金股息，发放率达73%，以今天收盘价44.75元计算，殖息率约为4.47%。