激光技术的不断发展，越来越被广泛地应用于多个领域，因此市场对激光产品的要求也越来越高，普通的激光器产品开始无法满足行业客户的需要，这也催使激光器生产商开始研制出更好更先进的激光器，近日，深圳瑞波光电子有限公司就在调查市场要求的基础上推出了新一代的激光器产品-880nm QCW 300W半导体激光器Bar条。

关键字：瑞波光电,深圳瑞波光电,半导体激光器Bar条

　　激光技术的不断发展，越来越被广泛地应用于多个领域，因此市场对激光产品的要求也越来越高，普通的激光器产品开始无法满足行业客户的需要，这也催使激光器生产商开始研制出更好更先进的激光器，近日，深圳瑞波光电子有限公司就在调查市场要求的基础上推出了新一代的激光器产品-880nm QCW 300W半导体激光器Bar条。

　　近年来，随着“中国制造2025”计划的继续推进，激光技术在消费电子、智能装备、PCB、机器人、人工智能、LED激光加工等领域的应用不断加深，2017年我国激光加工市场规模近500亿元，同比增长超28%，预计2018年激光市场规模将达600亿元，市场发展前景看好。尤其在精细微加工方面，激光在光伏、液晶显示、半导体、OLED等领域的钻孔、刻线、划槽、表面处理等环节发挥了不可替代的作用，正成为引领产业发展的重要一极。

　　针对微加工领域的固体激光拥有天然的优势。消费电子类产品的强势和新技术研发定会向激光加工提出更高的要求，而固体激光器的特性使得其在与光纤激光器、二氧化碳激光器等的竞争中保持领先地位。在各类激光微加工应用中，微电子品打标和芯片微加工仍占有主要地位;国内3D打印技术发展态势较好，仍有巨大的升值空间;与此同时，UV激光打标将会成为标识行业的新增长点。另外，随着二极管泵浦技术的发展，高光束质量、高功率的MOPA结构变得简单，固态激光器在直接探测和相干探测等各类军用雷达方面应用日趋广泛。瑞波光电新推出的880nm QCW 300W半导体激光器巴条(Bar)将主要用于军用测距雷达固体激光器泵浦，以及民用固体激光器的泵浦应用。

　　相比CW, QCW激光二极管巴条的峰值功率会更高。另外，多个高峰值功率QCW巴条封装在同一个区域。这些巴条就可以看作单个的CW巴条，因为每个巴条在QCW模式运行时，更低的平均热量损失。这些因素，再加上能够组装更加紧凑的二极管阵列，从而可以在QCW模式运行下，获得非常高的峰值功率。再者，QCW泵浦可以减少激光增益物质的热量，从而有效的降低热聚束效应，提高激光的光束质量。

　　据了解，瑞波光电新研制的808nm QCW 激光bar光电效率提升到65%，输出功率为300W，填充因子：72%，腔长：1500μm，非常适合应用于上述精细加工领域的固态激光器泵浦和紫外激光器。

　　除此之外，瑞波光电为满足固体激光器对光纤耦合模块泵浦源的迫切需求，还推出了808nm波长的 190μm条宽的连续功率10W高亮度芯片，腔长4mm，以及880nm波长的 350μm条宽的连续功率10W芯片，腔长2.5mm。

瑞波光电推出面向超精细加工的808nm QCW 300W半导体激光器Bar条

图1：25摄氏度环境温度下， 808nm 1.5mm腔长的full bar条在QCW电流下的输出功率超过300W

瑞波光电推出面向超精细加工的808nm QCW 300W半导体激光器Bar条
图2：808nm 190m发光区域宽度、4mm腔长的芯片，封装为COS后在10W连续输出功率下的长期老化测试情况， 7个COS器件的老化时间累计超过2.8万器件小时，无器件失效而且功率稳定。该芯片的COD功率超过18W。

　　技术的不断发展进步促使着经济的迅速前进，同时，经济的快速增长反过来也对技术提出更高的要求，激光企业要想在市场中处于不败之地，在激烈的市场竞争中获胜，就必须钻研出领先的独特的核心激光技术，这也是瑞波光电不断持续发展主要原因。

　　关于瑞波光电

　　深圳瑞波光电子有限公司是由深圳清华大学研究院、国内外技术专家共同创办的从事大功率半导体激光器芯片研发和生产的高科技企业，拥有从半导体激光芯片外延设计、材料、制造工艺，到芯片封装、表征测试等全套核心技术，可向市场提供高性能、高可靠性大功率半导体激光芯片，封装模块及测试表征设备，并可提供研发咨询服务。

　　公司芯片产品形式包括单管芯片(single-emitter) 和bar条，功率从瓦级到数百瓦级，波长覆盖可见光到近红外波段，波长包含635nm、808nm、880nm、905nm、915nm、940nm、976nm、1064nm、1470nm、1550nm等，输出功率均达到国内领先水平，可代替进口高端激光芯片;封装产品包括C-Mount、COS(Chip on Submount)、BOS(Bar on Submount)和CCP等;表征测试设备种类齐全、自动化程度高，包括Bar条综合性能测试机、Full-bar 综合性能测试机、COS综合性能测试机、半导体激光光纤耦合模块综合性能测试机、大功率半导体激光芯片器件老化/寿命测试机等。

　　公司产品广泛应用于工业加工、医疗美容、光通信、激光显示、激光测距、科研等领域。公司的发展目标是填补中国在大功率半导体激光器芯片领域的空白，成为世界一流的半导体激光器供应商，为我国现代化生产和科学研究做出贡献。