美国高通公司（NASDAQ:QCOM）及旗下高通技术公司宣布与奇景光电（NASDAQ:HIMX）将携手合作加速高解析度、低功耗主动式3D深度感测摄影系统之发展及商业化，协助电脑视觉功能运用于如生物人脸认证、3D重建以及行动装置、物联网、安防监控、汽车、扩增实境（AR）及虚拟实境（VR）中之场景感知等使用案例。

这项合作结合高通SpectraTM在电脑视觉架构与演算法方面的技术与专长，以及奇景光电在晶圆光学、感测、驱动与模组整合能力方面的科技，提供完全整合的结构光模组（SLiMTM、Structured Light Module）3D感测整体解决方案。

SLiMTM是一站式完整的3D相机模组解决方案，可在室内和室外环境，提供高解析度、高精准性能的即时深度感测和3D点云生成技术。SLiMTM 3D感测解决方案，採用超低功耗工程设计，外形紧密、尺寸微小，为嵌入式及行动装置的理想选择。高通技术公司与奇景光电将合作把SLiMTM 3D相机模组商业化，预计从2018年第一季开始量產，并广泛应用于各种领域。

美国高通公司资深副总裁暨亚太与印度区总裁Jim Cathey表示：「此次与奇景光电之合作，突显高通持续对台湾企业的技术投资，进而巩固在视觉处理创新领域的领导地位。藉由顶尖技术授权，并与领先业界的奇景光电合作，将有助于双方在台湾打造更具突破性的新品，强化全球3D深度感测生态体系并带动台湾经济发展。」

奇景光电执行长吴炳昌表示：「我们的3D感测解决方案，是一项改变產业的突破性技术。我们将为Android生态系统的智慧型手机，提供下一代行动用户新体验。我们两家公司，在SLiMTM 3D感测解决方案上，已经共同合作超过四年、目标是满足日益升高的电脑视觉功能需求，并在广泛的市场和应用上，提供惊人的新功能和使用情境。」