10月12日，记者在北京中国国际展览中心举办的2017北京光电周暨中国国际激光、光电子及光电显示产品展览会上看到，展览集中展示了激光系统、红外材料等方面的新产品、新技术。

图为武汉高德红外股份公司研发的最新红外热成像芯片。

本报记者 洪星摄

责任编辑：陶国琪（QT0003）

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