人民网成都10月30日电 （朱虹）“芯聚双流，赋能未来”。30日，2018两岸半导体与光电产业沙龙在蓉举行。台湾光电科技工业协进会、和莲光电、群燿科技、亚洲光学、力晶科技等台湾企业（机构）和CEC、中科院微电子所、合肥兆芯、澜至半导体、昆吾九鼎、零度资本、电子科大科技园等大陆企业（机构）合计30余家、60余人参加沙龙。

围绕第三代化合物半导体、“AI+”&半导体融合、光电产业、智慧家居、物联网等话题进行深入探讨交流，台湾光电科技工业协进会董事长、和莲光电科技股份有限公司董事兼执行长邰中和，群燿科技股份有限公司董事长杜明达，亚洲光学股份有限公司总经理林泰朗，上海澜至半导体有限公司高级市场总监蒋益杰等嘉宾进行主题演讲，圆桌访谈围绕“AI风潮下的半导体机会与挑战”展开，由中科院微电子所产业技术西南研究院常务副院长王云峰主持。期间，成都市双流区人民政府和成都芯谷产业园发展有限公司分别围绕投资环境和园区发展进行了专题推介。

本次沙龙专门为参会嘉宾安排了实地参观考察环节，先后前往双流新城、“成都芯谷”、成都中电熊猫显示科技有限公司和天府怡心湖，了解成都市双流区城市产业发展规划和人文环境，考察双流区电子信息产业发展现状。