硕贝德(300322)16日晚发布公告，公司1.49亿元向科力半导体转让科阳光电54.52%股权。此次股权转让完成后，公司持有科阳光电股权的比例由71.15%变更为16.63%，科阳光电不再纳入公司合并报表范围。科力半导体是大港股份(002077)为此次股权转让而设立的公司。

　　实际上，早在3月20日，硕贝德便与大港股份签署了《股权转让框架协议》，双方就转让科阳光电的部分股份达成初步意向。

　　当时公告显示，硕贝德和其他股东拟将科阳光电合计65.58%的股权转让给大港股份或其指定的全资子公司。本次最终价格和转让比例等方面的确定，以及交易对手方科力半导体的确定，意味着公司剥离科阳光电的步伐再进一步。

　　科阳光电主营半导体集成电路产品的设计、研发、制造及封装测试服务，是国内技术领先的先进TSV封装厂商。而硕贝德未来的业务重心在向天线射频及其相关领域聚焦。随着5G商用预期的不断升温，以及公司聚焦战略的持续推进，硕贝德资产腾挪才明显提速。

　　硕贝德总经理温巧夫曾明确表示，在2019年，公司会牢牢抓住天线射频的主线，剥离与天线射频业务相关度不高的芯片封装业务，逐步调整指纹识别模组业务，将公司的业务重心聚焦到天线射频及其相关领域，努力将公司打造成为5G时代全球领先的天线射频部件供应商。

　　因此，硕贝德认为，本次股权转让获得的资金将用于公司5G相关领域投资布局，有利于公司聚焦天线射频业务，优化公司的产业结构，提高盈利能力。

　　而科阳光电与本次交易对手方科力半导体和大港股份之间则存在着一定的协同效应。财务数据显示，科阳光电在2017年及2018年分别实现营收2.49亿元、2.99亿元，分别实现净利润1293.40万元和1126.15万元。截至2018年底，科阳光电的净资产为1.76亿元，可见是一块业绩表现不错的优质资产。

　　本次受让资产，也意味着大港股份在集成电路测试的基础上，进一步延伸产业链到封装领域，从而实现对集成电路产业的加码。

　　这些年来，大港股份的转型也在提速，尤其是公司房地产业务进入去化进程。不过，短期来看，业绩表现尚不明显。根据公司此前发布的2019年第一季度业绩预告，公司预亏1.2亿元至1.5亿元，同比亏损扩大。通过外延并购的方式，纳入优质资产入其麾下，无疑也是一条不错的提升业绩的路径。